Tìm kiếm
Chỉ tìm trong tiêu đề
Bởi:
Chỉ tìm trong tiêu đề
Bởi:
Home
Trang nhất
Bài mới
Tìm trong diễn đàn
Có gì mới
Bài mới
Bài viết mới trong hồ sơ
Hoạt động gần đây
Thành viên
Người đang truy cập
Bài viết mới trong hồ sơ
Tìm trong bài viết hồ sơ
Đăng nhập
Tạo tài khoản
Tìm kiếm
Chỉ tìm trong tiêu đề
Bởi:
Chỉ tìm trong tiêu đề
Bởi:
Người đang truy cập
Bài viết mới trong hồ sơ
Tìm trong bài viết hồ sơ
Trình đơn
Install the app
Install
JavaScript is disabled. For a better experience, please enable JavaScript in your browser before proceeding.
You are using an out of date browser. It may not display this or other websites correctly.
You should upgrade or use an
alternative browser
.
Underfill composite kind of materials is created using epoxy polymer and filler. The other things added to the underfill formulation are dyes, adhesion promoters, and flow agents. Primarily, the underfills are used for flip-chip kinds of devices, but they can also be used in other areas. This includes ball grid arrays, CSPs and BGAs.
https://www.deepmaterialcn.com/best...ip-adhesives-glue-manufacturers-in-china.html
https://www.pinterest.com/bgaunderfillepoxy/
Sinh nhật
4 Tháng mười một 1993 (Tuổi: 30)
Website
https://www.deepmaterialcn.com/best-top-10-bga-underfill-epoxy-chip-adhesives-glue-manufacturers-in-china.html
Địa chỉ
Huizhou City, Guangdong,China
Bên trên
Bottom